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Werkstudent: Package Design (w/m/div)

  • Infineon Technologies
  • , Regensburg,
  • vor 17 Tagen

Verantwortung übernehmen : Du arbeitest bei der Zeichnungserstellung von Halbleitergehäusen und -modulen mittels Autodesk Mechanical mit Verlässliches Arbeiten : Du kümmerst dich um die Einpflege interner und externer Zeichnungsdokumente in SAP, als ...

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