Manager R&D&I Funding Projects / Project Manager (w/m/div)
... auf Basis von 200 300-mm-Siliziumscheiben (Wafer) für innovative Automobilelektronik-, ...
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... Anleitung von Microsoft Office, SAP-MM Aufbereitung von Entscheidungsvorlagen für das ...
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... Dünnblech (0,8 – 3,0 mm) im WIG-Schweißverfahren Durchführen von ...
... , dass unsere Forschung auf 300-mm-Wafern für Mikrochipproduzenten, Zulieferer, Equipmenthersteller ...
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... wir unsere neue vollautomatisierte 300 mm Halbleiterfertigung in Dresden weiter aus. ...
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